Анти{0}}обработено RA медно фолио

Медна основа с-висока чистота

Основният материал е определен като Cu-ETP или Cu-DHP мед с чистота по-голяма или равна на 99,90%.

Рекристализирана зърнеста структура

Чрез студено валцуване и отгряване се развива напълно рекристализирана структура на равноосно зърно, за да се поддържа устойчивост на умора по време на циклично огъване.

Тънък пасивиращ слой

Хром-цинково или органично-неорганично хибридно бариерно покритие с дебелина по-малка или равна на 15 nm се нанася върху медната повърхност, за да се намали окисляването, като същевременно се поддържат характеристиките на обработка на фолиото.

Съвместимост на субстрата

Обработеното фолио може да бъде ламинирано с PI, PET и LCP филми с помощта на акрилни, епоксидни или модифицирани силиконови лепилни системи.

Устойчивост на окисление

Третираната повърхност издържа на 180 градуса за 120 минути при атмосферни условия, без да се съобщава за обезцветяване, лющене или увеличаване на устойчивостта на контакт. За приложения, изискващи по-висока термична стабилност по време на обработка на електронен субстрат,Високо{0}}температурно обработено RA медно фолиопредоставя друга опция за обработено RA фолио.

Динамична издръжливост на огъване

Равноосовата зърнеста структура поддържа многократно огъване, с отчетен живот на умора над 150 000 цикъла на сгъване MIT при радиус на огъване 0,8 mm.

Стабилна якост на отлепване

Силата на отлепване остава по-голяма или равна на 0,8 N/mm на стандартни PI филми след 72 часа при 85 градуса и 85% относителна влажност преди ецване. За приложения, при които ефективността на свързване е основното изискване,RA медно фолио с висока{0}}отлепване-е друга опция в рамките на обработеното RA медно фолио.

Контролирано ецване

За приложения, изискващи контролирана грапава повърхност за свързване или производство на верига,Едностранно-награпавено RA медно фолиоможе да се разглежда като алтернативна повърхностно{0}}обработена конфигурация.

Електрическа проводимост

Общото електрическо съпротивление е определено под 1,724 × 10⁻⁸ Ω·m при 20 градуса, което съответства на 100% IACS.

Студено валцуване

Много{0}}етапно Z-валцоване се използва за редуциране на мед с висока-чистота до необходимия габарит, като същевременно се контролира намаляването на размерите чрез последователни преминавания.

Отгряване в контролирана атмосфера

Непрекъснатото отгряване на нишките се извършва под водород-азотна защитна атмосфера за облекчаване на вътрешното напрежение и контрол на размера на зърната.

Повърхностна пасивация

Анти{0}}обработката с окисление се прилага чрез вграден електрохимичен или химичен процес за образуване на равномерен повърхностен бариерен слой.

Прецизно нарязване

Нарязването с въртящо се срязване се използва за контролиране на ширината на лентата и състоянието на ръба, като същевременно се намаляват неравностите и вълнообразността на ръба.

Инспекция и проследимост

Непрекъснатото оптично сканиране се използва за откриване на дупки, докато изпитването за опън и удължение се извършва на главни ролки. Лазерно гравираната идентификация на партидата свързва всяка главна ролка със сертификата за изпитване на мелница за суров-материал.

Гъвкави печатни платки

Използва се за панти на смартфони, модули на камери и връзки на сгъваем OLED дисплей, където многократното огъване и устойчивостта на окисляване са важни.

Автомобилна електроника

Подходящ за автомобилни сензорни снопове, блокове за управление на трансмисията и пружинни вериги на часовника на волана.

5G телекомуникационни модули

Използва се във-високочестотни антенни субстрати, където се изискват контролирани ръбове на проводника и стабилни характеристики на повърхността.

Токоприемници на литиево-йонни батерии

Подходящо за заваряване на пластини и вътрешни токо{0}}уловителни фолиа, където се изисква стабилност на повърхността по време на съхранение и последваща обработка.

Анти{0}}обработеното с RA медно фолио може да бъде доставено в съответствие с изискваните размери, механични свойства, повърхностна обработка и условия на обработка надолу по веригата.

• Ширина на прореза:20–620 мм

• Основни опции:3-инчови и 6-инчови ядра с определени външни диаметри

• Повърхностна обработка:Дебелината на пасивиращия филм може да се регулира за специфични адхезивни химикали

• Механична температура:Опциите Soft, Half{0}}Hard и Full-Hard могат да бъдат определени според изискванията за щамповане, огъване или ецване

• Опаковка:Предлагат се конфигурации с-вакуумно запечатване и-продухване с азот

Обработеното медно фолио е опаковано, за да предпази пасивираната повърхност и да предотврати разграждането,-свързано с влагата по време на съхранение и транспортиране.

• Торби от-алуминиево фолио с бариера срещу влага

• Десикант силикагел

• Опаковка в азотна атмосфера

• Окачени дървени каси със защитни вложки от пяна

• Информационни листове за безопасност на материала (MSDS)

• Сертификат за анализ (CoA)

• Документация за съответствие с RoHS/REACH