Анти{0}}обработено RA медно фолио

Основен материал:Cu-ETP (Electrolytic Tough Pitch) or Cu-DHP copper with a purity >= 99.90%.
Микроструктура:Напълно рекристализирана равноосна зърнеста структура, ориентирана по посока на валцоване за устойчивост на умора при циклично огъване.
Повърхностна обработка:Пасивирано хром-цинково или органично-неорганично хибридно бариерно покритие (<= 15nm).
Съвместимост на субстрата:Директно ламиниране с филми от полиимид (PI), полиетилен терефталат (PET) и течнокристален полимер (LCP) с помощта на акрилни, епоксидни или модифицирани силиконови лепила.

Устойчивост на термично окисление: Издържа на 180 градуса за 120 минути при атмосферни условия без обезцветяване, натрупване или увеличаване на устойчивостта на контакт.

Динамична издръжливост на огъване: Издържа над 150 000 цикъла на сгъване на MIT при радиус на огъване от 0,8 мм преди счупване от умора.

Сила на отлепване Стабилност: Maintains initial peel strength >= 0.8 N/mm върху стандартни PI филми след 72 часа при 85 градуса и 85% относителна влажност преди ецване.

Еднородност на ецване: Контролираното разпределение на границите на зърната гарантира чисти, подрязани-свободни дефиниции на ръбовете на линиите до 20um линия/пространство (L/S) геометрии с помощта на алкален меден хлорид или железен хлорид ецващи средства.

Електрическа проводимост: Обемно електрическо съпротивление под 1,724 x 10^-8 Ohm*m (100% IACS) при 20 градуса.

Управление на качеството: Произведено по ISO 9001:2015 и IATF 16949 сертифицирани системи за качество.

Студено валцуване: Много{0}}етапни Z-преминавания на мелницата намаляват медните катоди с висока-чистота до целевия габарит с контролирано намаляване на размерите на преминаване.

Отгряване в контролирана атмосфера: Непрекъснато отгряване на нишки във водород-азотна защитна пещ за облекчаване на напрежението и контрол на размера на зърното.

Повърхностна пасивация: Вградена електрохимична или химическа обработка, отлагаща равномерния анти{0}}молекулен слой.

Рязане и подрязване на ръбове: Прецизно рязане с въртяща се ножица, премахващо неравностите и вълнообразността на ръбовете.

Протоколи от оглед:

Откриване на дупка: Непрекъснато оптично сканиране по цялата дължина на главната намотка.

Механични тестове: Проверка на опън и удължение на външни и вътрешни навивки на всяка основна ролка.

Проследимост: Лазерно гравирани идентификатори на партиди на всяка главна ролка, свързани със сертификати за изпитване на суровини (MTC).

Гъвкави печатни платки (FPC): Панти за смартфони, модули на камери и сгъваеми OLED дисплеи.

Снопове за автомобилни сензори: Блокове за управление на трансмисията под капака и пружинни вериги на часовника на волана.

5G телекомуникационни модули: Подложки за високо{0}}честотна антена, изискващи минимизирани загуби при вмъкване по краищата на проводника.

Токоприемници на литиево-йонни батерии: Фолиа за заваряване на пластини и вътрешни токоприемници, които изискват устойчивост на -жизненост преди нанасяне на покритие на активния материал.

Размери: Персонализирани ширини на прореза от 20 мм до 620 мм, навити на 3-инчови или 6-инчови сърцевини с определени външни диаметри.

Повърхностна обработка: Регулируема дебелина на пасивиращия филм, съобразена със специфични адхезивни химикали надолу по веригата.

Механични закалки: Персонализируеми профили на опън и удължение (мек, полу-твърд, пълен-твърд), съответстващи на линиите за щамповане, огъване или ецване.

Опаковка: Вакуумно{0}}запечатани анти-статични азот-продухвани конфигурации.

Вътрешна опаковка: Окачени в торби от-преграда за влага от алуминиево фолио, съдържащи десикант силикагел под азотна атмосфера.

Омекотяване: Окачени дървени щайги с тежко-вложки от пяна за елиминиране на смачкване на сърцевината и повреда на ръбовете.

Документация: Включва информационни листове за безопасност на материалите (MSDS), сертификат за анализ (CoA) и доклади за съответствие с RoHS/REACH.

Вертикална интеграция: Вътрешен-контрол върху валцоване, отгряване, пасивиране и прецизно нарязване, осигуряващ консистенция-на-партида.

Контролирана металургия: Директно снабдяване с високо{0}}чиста катодна мед за елиминиране на микроскопични включвания, които нарушават химическото ецване.

Стабилност на процеса: Автоматизирано вградено наблюдение на дебелината на анти{0}}окислителния слой за предотвратяване на разслояване при ламиниране.

Глобална логистика: Експортирайте инфраструктурата на веригата за доставки, обслужваща производителите на платки в Северна Америка, Европа и Азия.